一 殼體鑄件的檢測(cè)方案
對(duì)于異型的殼體鑄件,采用射線檢測(cè)時(shí)，發(fā)現(xiàn)殼體鑄件前側(cè)中存在疏松，評(píng)定為CC類疏松IV級(jí)缺陷，殼體鑄件后側(cè)中無發(fā)現(xiàn)缺陷。
我司研制的相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)DSS-PA322T， 可自定義全聚焦模型，能夠?qū)崿F(xiàn)異型材料的有效全聚焦(TFM)檢測(cè)。
二 殼體鑄件的檢測(cè)系統(tǒng)
相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)DSS-PA322T，該系統(tǒng)是我司自主研發(fā)的一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦(TFM)實(shí)時(shí)超聲成像檢測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)實(shí)時(shí)采集材料內(nèi)部的全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)，并利用基于信號(hào)處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬以及非金屬材料的高精度實(shí)時(shí)相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測(cè)。首創(chuàng)工業(yè)相控陣RF 射頻元數(shù)據(jù)平臺(tái)，可直接對(duì)完整的原始數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算機(jī)處理。
三 殼體鑄件的檢測(cè)結(jié)論
殼體鑄件前側(cè)：
殼體鑄件前側(cè)檢測(cè)成像圖
殼體鑄件后側(cè)：
殼體鑄件后側(cè)檢測(cè)成像圖
根據(jù)殼體鑄件的檢測(cè)成像圖可知,在殼體鑄件的前側(cè)可直觀地看出，在殼體鑄件前側(cè)的中部位置呈現(xiàn)出由集中的空隙和小點(diǎn)組成的不致密組織，并以空隙為主。初步判斷殼體鑄件的前側(cè)存在疏松類缺陷，殼體鑄件的后側(cè)不存在缺陷。
與射線檢測(cè)比較,二者結(jié)果是基本吻合的，從而體現(xiàn)了我司研制的相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)DSS-PA322T在鑄件檢測(cè)的應(yīng)用上具有精確的檢測(cè)成像能力和檢測(cè)有效性。
