DSS-PA22T系統(tǒng)采用3D成像方式檢測螺栓或銷釘，圖形可旋轉(zhuǎn)觀察，缺陷識別簡單，檢測速度快，平均一根銷釘檢測時間2秒，檢測結(jié)果可靠、傷損容易觀察。操作人員專業(yè)技術(shù)可以不需掌握，按規(guī)定方式打開儀器、連接探頭，只需1天的操作培訓(xùn)，即可掌握探傷方法。
3D全聚焦技術(shù)原理:
基于全矩陣數(shù)據(jù)采集(Full Matrix Capture FMC)的相控陣全聚焦(Total Focusing Method TFM)超聲成像檢測技術(shù)，因其具有缺陷成像分辨力高、算法靈活等優(yōu)點成為近幾年相控陣超聲成像檢測領(lǐng)域的研究熱點。當(dāng)前，國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)研究人員對于全聚焦成像技術(shù)的研究主要集中于使用一維線陣實現(xiàn)二維的全聚焦成像。
DSS-PA22T系統(tǒng)基于二維面陣探頭實時采集三維空間信息數(shù)據(jù)，并利用芯片的高速并行運算能力，實現(xiàn)了硬件的實時3D全聚焦成像。檢測成像結(jié)果非常直觀，能夠真實還原工件整體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而達到所見即所探的檢測效果。
3D全聚焦技術(shù)原理
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規(guī)格參數(shù)
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檢測速度
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2秒/根
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通道配置
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64個全并行的相控陣硬件通道
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探頭配置
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可配置8*8面陣探頭，頻率范圍1MHz~15MHz
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二次開發(fā)
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提供二次開發(fā)功能，函數(shù)接口完全開放
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實時性
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圖像刷新率高達20幅/s
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數(shù)據(jù)保存
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提供原始全矩陣數(shù)據(jù)及檢測結(jié)果保存功能
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嵌入處理器
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大型芯片嵌入，大數(shù)據(jù)的實時硬件處理能力約2GByte/s
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