DSS-PA22T系統(tǒng)采用3D成像方式檢測(cè)螺栓或銷釘，圖形可旋轉(zhuǎn)觀察，缺陷識(shí)別簡單，檢測(cè)速度快，平均一根銷釘檢測(cè)時(shí)間2秒，檢測(cè)結(jié)果可靠、傷損容易觀察。操作人員專業(yè)技術(shù)可以不需掌握，按規(guī)定方式打開儀器、連接探頭，只需1天的操作培訓(xùn)，即可掌握探傷方法。
3D全聚焦技術(shù)原理:
基于全矩陣數(shù)據(jù)采集(Full Matrix Capture FMC)的相控陣全聚焦(Total Focusing Method TFM)超聲成像檢測(cè)技術(shù)，因其具有缺陷成像分辨力高、算法靈活等優(yōu)點(diǎn)成為近幾年相控陣超聲成像檢測(cè)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。當(dāng)前，國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)研究人員對(duì)于全聚焦成像技術(shù)的研究主要集中于使用一維線陣實(shí)現(xiàn)二維的全聚焦成像。
DSS-PA22T系統(tǒng)基于二維面陣探頭實(shí)時(shí)采集三維空間信息數(shù)據(jù)，并利用芯片的高速并行運(yùn)算能力，實(shí)現(xiàn)了硬件的實(shí)時(shí)3D全聚焦成像。檢測(cè)成像結(jié)果非常直觀，能夠真實(shí)還原工件整體內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而達(dá)到所見即所探的檢測(cè)效果。
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脈沖發(fā)生器
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發(fā)射波形
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雙極性方波
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發(fā)射脈沖寬度
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20 ～ 600ns， 步進(jìn)10.0ns
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發(fā)射脈沖電壓Vpp
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45V ~ 100V，步進(jìn)10.0V
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接收器
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帶寬
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0.5 ～15MHz
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模擬增益
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0 ～ 55dB，步進(jìn)1.0dB、10.0dB
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數(shù)字增益
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-100 ～ 100dB，步進(jìn)1.0dB、10.0dB
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濾波器
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低、中、高3檔
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數(shù)據(jù)處理
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采樣頻率/位數(shù)
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62.5MHz/10 bit
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輸入阻抗
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50Ω
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接收延遲
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0～40 μs，精度2.5ns
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聚焦法則
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支持多達(dá)262144個(gè)聚焦法則
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嵌入處理器
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大型芯片嵌入，大數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)硬件處理
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系統(tǒng)
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通道配置
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全并行64:64
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功耗
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約35 W
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運(yùn)行平臺(tái)
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Windows7以上系統(tǒng)
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數(shù)據(jù)傳輸
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100M/1000M以太網(wǎng)
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尺寸
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188×238×403
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重量
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約5Kg
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輸入輸出
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相控陣探頭接口
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IPEX接口
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編碼接口
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2個(gè)增量式編碼器
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通用I/O口
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25針D型接口
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調(diào)試口
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COM口1個(gè)
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常規(guī)探頭接口
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Q5插座，數(shù)量視配置而定
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網(wǎng)絡(luò)接口
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100M/1000M 以太網(wǎng)
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USB接口
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2個(gè)
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